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Em primeiro lugar, vale lembrar que aparelhos de quaisquer marcas podem apresentar defeitos. Umas, no entanto, são campeãs de retorno à manutenção, mas não estou afirmando, entretanto, que seja assim com a HP. Uma marca boa pode eventualmente ter problemas com alguma série de seus produtos. Quando ainda está na garantia, é imprescindível que se recorra a ela. Ainda, nos casos dos defeitos que as séries DV2000 e DV6000 da HP estão apresentando, é preciso procurar saber se há recall para o modelo do seu notebook, garantia estendida, etc. Mas se a garantia acabou e os demais recursos não são aplicáveis, aí entra o técnico de hardware e eletrônica para solucionar o problema. Pelo menos resta o alívio de saber que ainda há salvação para seu dispendioso investimento, que é também sua ferramenta essencial de trabalho. Para saber mais sobre esses problemas e a Ampliação do Serviço de Garantia Limitada HP leia o artigo http://www.mundowireless.com.br/html/2008/05/22/notebooks-hp-pavilion-series-dv2000dv6000-e-compaq-presario-series-v3000v6000.html, leia também outros artigos sobre o assunto. O notebook pode apresentar mais de um dos defeitos descritos abaixo simultaneamente. Nos notebooks Pavilion dv2000 e Presario v3000 os defeitos principais são:
Nos notebooks Pavilion séries Pavilion dv6000 e Presario v6000 os defeitos principais são:
Vi esses defeitos nos notebooks da Samsung também. Muitos estão dizendo que o problema está no chipset nVidia. Por acaso, os Samsung que apresentaram esse problema, também tinham chipset ou pelo menos chip de vídeo da nVidia. Por empirismo mesmo, já que os artigos que tinha lido falavam, quase todos, em atualização de BIOS. Descobri que, na maioria dos casos, o problema é de projeto do sistema de dissipação de calor. O sobreaquecimento causa a desoldagem parcial do chip. Então, basta ressoldar e pronto? Infelizmente, não é tão simples assim. Como disse, o projeto do dissipador de calor não é adequado. Portanto, além da ressoldagem do chip, é preciso adequar o sistema de refrigeração. A distância entre a superfície do topo do chip e a do dissipador é, na maioria dos modelos, de cerca de 1mm. Esse espaço é preenchido por uma massinha que, depois de uns seis meses de uso do notebook, mais se parece com um chiclete mascado. Conheço algumas das razões para se evitar um contato rígido entre as duas superfícies. Porém, existem outros materiais para se usar no lugar da tal massinha térmica cuja composição não tive o menor interesse em pesquisar. Se não surte o efeito desejado, para quê perder tempo. Modifico a distância entre as superfícies do dissipador e do chip e, para promover o contato para a dissipação do calor, uso algum outro tipo de material que vinha usando há anos em eletrônica. Costumo dar garantia média de três meses, ninguém voltou para pedir mais prazo de garantia. A atualização de BIOS é para os aparelhos que ainda estão funcionando bem, porque depois que não tiver mais vídeo ou nem inicializar, só é possível resolver com uma placa-mãe nova ou a recuperação da que apresentou o defeito. Visite também o site da HP www.hp.com, www.hp.com.br. Ivan Gouveia ivan-gouveia@bol.com.br
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